8 月 31 日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕，展期持续到 9 月 2 日。作为行业 "硬核" 展会，这里展出的全是光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备这些 "大家伙"，还有各类关键零部件和材料。场馆里，各家展台都在比拼 "智造" 含量。一台台设备前围满了专业观众，工程师们一边演示一边讲解参数；部分展区还设置了智能制造示范线，机械臂与 AGV 小车自动配合，还原半导体工厂的生产场景。现场论坛上，专家们围绕设备国产化、AI 赋能制造等话题展开交流。据主办方介绍，本届展会聚焦 "芯" 坐标，既服务产业链对接，也为无锡本地产业集群搭建交流平台。接下来两天，还有多场技术发布和供需对接活动登场。