快科技4月23日消息，海外爆料者@Vadim Yuryev最新晒出iPhone 18 Pro/Pro Max金属机模实拍，展现了一些细节信息。

　　从机模来看，iPhone 18 Pro Max延续了Pro系列经典的方形三摄布局，但相机模组厚度较上一代iPhone 17 Pro Max增加约0.8mm，凸起更为明显，这也是苹果史上最厚的主摄模组。

　　据悉，模组增厚的核心原因是为了容纳全新的物理可变光圈主摄，满足更高规格的光学成像需求。

　　爆料称，iPhone 18 Pro Max将独占三大旗舰配置，首次搭载4800万像素f/1.4–f/4.0十档物理可变光圈主摄，暗光环境下可将光圈开至f/1.4，进光量较上代提升40%，强光环境下收至f/4.0，有效避免过曝，同时实现可控景深效果。

　　长焦镜头从5倍光学变焦升级至6倍潜望式长焦，支持OIS光学防抖+位移防抖，远景解析力大幅提升；4800万超广角镜头支持1cm微距拍摄，边缘畸变控制较上代优化50%。

　　性能方面，新机将搭载台积电2nm工艺A20 Pro芯片，性能较A19 Pro提升30%，功耗降低25%；同时配备苹果自研C2基带，彻底告别高通基带，信号稳定性与续航能力将迎来显著优化。

　　iPhone 18 Pro Max预计将于2026年9月正式发布，256GB起售价或为9999元。